Presentación del decano

Autores/as

  • Santiago Fidel Rojas Tuya Universidad Ricardo Palma, Lima - Perú

DOI:

https://doi.org/10.31381/perfilesingenieria.v20i20.6326

Palabras clave:

Presentación del decano

Resumen

Con especial satisfacción presento la segunda edición 2023 de la revista Perfiles de Ingeniería. La ingeniería cumple un rol fundamental en el desarrollo del país en la medida en que busca soluciones a los problemas y desafíos que enfrentamos actualmente, desde el cambio climático, la automatización de los sectores productivos, hasta la transformación digital. Por ese motivo, con un alto sentido de la responsabilidad, la Universidad se ha comprometido con la calidad de la enseñanza de esta área del conocimiento, así como con su constante innovación, mediante el incremento de las investigaciones y su consecuente publicación.

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Biografía del autor/a

Santiago Fidel Rojas Tuya, Universidad Ricardo Palma, Lima - Perú

Ingeniero electrónico con maestrí­a en Telecomunicaciones por la Universidad de Bruselas, BÉlgica, especializado en España, Francia y Brasil. Ha realizado diversos trabajos y consultorí­as con el PNUD/PCM, el BID/MINSA y la ASETA (Asociación de Empresas de Telecomunicaciones del Grupo Andino). Ex-Gerente de Fiscalización y Supervisión OSIPTEL.También es docente en la maestrí­a de Telecomunicaciones de la Universidad San Marcos, director de proyectos de Inictel y directivo del capí­tulo de Electrónica del Colegio de Ingenieros del Perú. Docente Principal y Director de Escuela de Ingeniería Electrónica U. Ricardo Palma. docente pre grado U. de San Martín de Porres. Doctor en Educación

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Publicado

2023-12-30

Cómo citar

Rojas Tuya, S. F. (2023). Presentación del decano. Perfiles De Ingeniería, 20(20), 11–13. https://doi.org/10.31381/perfilesingenieria.v20i20.6326