Presentación del decano

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DOI:

https://doi.org/10.31381/perfilesingenieria.v20i21.6732

Palabras clave:

Palabras del decano

Resumen

Es un honor dirigirme a ustedes a través de nuestra revista institucional Perfiles de Ingeniería, un espacio que nos permite compartir los logros de las investigaciones y el compromiso que cada uno de nosotros tiene con la Facultad de Ingeniería, la calidad educativa y las publicaciones.

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Biografía del autor/a

Santiago Fidel Rojas Tuya, Universidad Ricardo Palma, Lima, Perú.

Ingeniero electrónico con maestrí­a en Telecomunicaciones por la Universidad de Bruselas, BÉlgica, especializado en España, Francia y Brasil. Ha realizado diversos trabajos y consultorí­as con el PNUD/PCM, el BID/MINSA y la ASETA (Asociación de Empresas de Telecomunicaciones del Grupo Andino). Ex-Gerente de Fiscalización y Supervisión OSIPTEL.También es docente en la maestrí­a de Telecomunicaciones de la Universidad San Marcos, director de proyectos de Inictel y directivo del capí­tulo de Electrónica del Colegio de Ingenieros del Perú. Docente Principal y Director de Escuela de Ingeniería Electrónica U. Ricardo Palma. docente pre grado U. de San Martín de Porres. Doctor en Educación

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Publicado

2024-06-30

Cómo citar

Rojas Tuya, S. F. . (2024). Presentación del decano. Perfiles De Ingeniería, 20(21), 10–11. https://doi.org/10.31381/perfilesingenieria.v20i21.6732

Número

Vol. 20 Núm. 21 (2024): Perfiles de Ingeniería (enero-junio) 2024

Sección

Editorial

Licencia

Derechos de autor 2024 Santiago Fidel Rojas Tuya

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