3D stacked imager and digital coupling noise
DOI:
https://doi.org/10.31381/perfiles_ingenieria.v14i14.2370Resumen
Los circuitos de alta integración como un generador de imágenes pueden cambiar su implementación de silicio o la topología de diseño mediante la tecnología de integración 3D. Además, esta tecnología puede permitir la integración de circuitos digitales a nivel de píxeles. Esta integración puede afectar las señales sensibles del sensor de imagen y no son fáciles de estimar. Este estudio se enfoca en un método aproximado para calcular el impacto de agregar digital en el píxel en una cámara de imágenes apiladas en 3D (ruido de acoplamiento digital).
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